SW 공고 › (주)유디엔에스 › 공고 R26BK01777350-000
Relay, AVR, Interface 보드설계 및 PCB Artwork 용역
(주)유디엔에스
한눈에올해 새 공고 나옴 →이 기관 지금 입찰 중 1건 ↓
개찰 결과
유찰 (나라장터 개찰 결과 기준, 낙찰자 없음)
이 사업의 새 공고가 나왔습니다 → Relay, AVR, Interface 보드설계 및 PCB Artwork 용역 (입찰마감 2026-11-13 18:00)
(주)유디엔에스에서 지금 입찰 중인 공고
- Relay, AVR, Interface 보드설계 및 PCB Artwork 용역 · 마감 11.13 · 7,280만원
요약 (주)유디엔에스가 2026-10-19에 공고한 SW 사업으로, 추정가격은 7,280만원, 입찰마감은 2026-10-30 18:00입니다. 낙찰자는 협상에 의한 낙찰자 결정 방식으로 정하며 기술 80점, 가격 20점 비중으로 평가합니다. 공동수급은 허용되지 않습니다. 이 기관의 SW 사업 평균 낙찰률은 94.80%이고 평균 2.3개사가 참여합니다.
출처: 조달청 나라장터 공공데이터 · 분류 기준 · 정확도 실측 · 운영 프리비드
첨부 문서 핵심 PRO
진행 일정
- 입찰공고2026-10-19 13:00
- 입찰마감2026-10-30 18:00
- 개찰2026-11-02 10:00
- 낙찰결과 미확인
기존 수행사 PRO
같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.
이 기관의 SW 사업을 따낸 업체
5곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.
(주)유디엔에스 경쟁 강도
평균 2.3개사 참여 · 단독응찰 0% (3건 기준)
가격 참고 협상 계약이라 기술 80점 · 가격 20점으로 기술평가가 승부를 가릅니다 · 낙찰 통계·투찰가 분석 보기
낙찰 통계 PRO
전국 같은 분류 낙찰 27,202건 · 평균 낙찰률 94.80%
투찰가 분석 PRO
예정가격: 비예가
협상에 의한 계약입니다. 가격 배점은 20점이라 투찰가보다 기술평가가 승부를 가릅니다.
첨부 문서 3개
- 과업지시서_Relay,_AVR,_Interface_보드설계_및_PCB_Artwork_용역.hwpx
- 입찰공고문_Relay_AVR_Interface.hwp
- 입찰공고문_Relay_AVR_Interface.pdf
파일은 조달청 나라장터에서 바로 받습니다. 처음 한 번은 브라우저가 ‘여러 파일 다운로드 허용’을 물어볼 수 있습니다.
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