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발주계획 › 한양대학교 산학협력단 › R26DD20873272-0

발주계획웨이퍼증착적층기#구축

금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

한양대학교 산학협력단 · 연구지원팀

26.11발주 예정

요약 한양대학교 산학협력단이(가) 2026년 11월 발주를 계획한 SW 사업으로, 예산은 4.8억원입니다. 계약방법은 일반경쟁입니다.

예산4.8억원
발주 예정2026-11
계약방법일반경쟁
게시일2026-09-16

용도

규격서참조

기존 수행사 PRO

같은 이름으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다.

낙찰 통계

이 기관의 같은 분류 낙찰 3건 · 평균 낙찰률 96.33%

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한양대학교 산학협력단의 최근 SW 공고

구분사업명수요기관금액마감 · 게시
용역한양대학교 산학협력단 단락 보호용 DESAT 집적회로(IC) 레이아웃 설계 용역
공동수급
한양대학교 산학협력단9,000만원10.20 D-310.08 게시
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