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사전규격 › 한국공학대학교 산학협력단 › R25BD00122475

사전규격

PCB 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어

한국공학대학교 산학협력단

본공고의견접수 마감됨

요약 한국공학대학교 산학협력단이(가) 2025-10-14에 사전규격을 공개한 사업으로, 배정예산은 6,950만원이고 의견등록 마감은 2025-10-19 23:59입니다. 본공고가 이미 나왔습니다.

본공고 결과

(주)이디엠씨 낙찰 · 6,742만원 · 낙찰률 100.00% (2025-11-19 개찰)

본공고 보기 →

배정예산6,950만원
공개일2025-10-14
납품기한-
본공고나옴3건 연결
🔔 비슷한 공고 알림⬇ 규격서 1

사전규격 → 본공고 추적

  1. 사전규격 공개2025-10-14 15:19
  2. 의견등록 마감2025-10-19 23:59
  3. 본공고R25BK01100228-000 · 2025-10-20 · 추정 6,318만원 (-9%)
  4. 입찰마감2025-10-31 10:00
  5. 본공고R25BK01133384-000 · 2025-11-04 · 추정 6,318만원 (-9%)
  6. 입찰마감2025-11-17 10:00
  7. 본공고R25BK01162663-000 · 2025-11-18 · 추정 6,318만원 (-9%)
  8. 입찰마감2025-11-18 17:00

기존 수행사 PRO

같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.

이 기관의 SW 사업을 따낸 업체

5곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.

낙찰 통계

이 기관의 같은 분류 낙찰 39건 · 평균 낙찰률 97.11%

PRO예상 낙찰가를 계산해 두었습니다낙찰 39건 기준 최저·최고 낙찰률과 예상 낙찰가무료 가입하고 보기

평균 1.8개사 참여 · 단독응찰 70%

한국공학대학교 산학협력단의 지난 SW 사업

구분사업명수요기관금액마감 · 게시
용역Ezbaro 및 RCMS 통합연계모듈 구축 용역
협상 기술80%#구축
한국공학대학교 산학협력단7,273만원11.13 D-811.02 게시
용역VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역
협상 기술80%#구축
한국공학대학교 산학협력단9,091만원08.27 마감08.14 게시
용역VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역
협상 기술80%#구축
한국공학대학교 산학협력단9,091만원08.21 마감08.11 게시
물품[수의시담]웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.18 마감06.18 게시
용역조기취업형계약학과인재양성센터 홈페이지 및 운영서버 유지보수 용역한국공학대학교 산학협력단1,909만원06.19 마감06.18 게시
물품(재공고)웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.18 마감06.11 게시
물품웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.10 마감06.01 게시
물품[수의시담]웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software)
한국공학대학교 산학협력단2,264만원12.30 마감12.30 게시
물품[수의시담]소프트웨어_TCAD
한국공학대학교 산학협력단5,312만원12.29 마감12.29 게시
물품(재공고)웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software)
한국공학대학교 산학협력단2,264만원12.29 마감12.25 게시