사전규격 › 한국공학대학교 산학협력단 › R25BD00122475
사전규격
PCB 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어
한국공학대학교 산학협력단
본공고의견접수 마감됨
요약 한국공학대학교 산학협력단이(가) 2025-10-14에 사전규격을 공개한 사업으로, 배정예산은 6,950만원이고 의견등록 마감은 2025-10-19 23:59입니다. 본공고가 이미 나왔습니다.
본공고 결과
(주)이디엠씨 낙찰 · 6,742만원 · 낙찰률 100.00% (2025-11-19 개찰)
배정예산6,950만원
공개일2025-10-14
납품기한-
본공고나옴3건 연결
사전규격 → 본공고 추적
- 사전규격 공개2025-10-14 15:19
- 의견등록 마감2025-10-19 23:59
- 본공고R25BK01100228-000 · 2025-10-20 · 추정 6,318만원 (-9%)
- 입찰마감2025-10-31 10:00
- 본공고R25BK01133384-000 · 2025-11-04 · 추정 6,318만원 (-9%)
- 입찰마감2025-11-17 10:00
- 본공고R25BK01162663-000 · 2025-11-18 · 추정 6,318만원 (-9%)
- 입찰마감2025-11-18 17:00
기존 수행사 PRO
같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.
이 기관의 SW 사업을 따낸 업체
5곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.
낙찰 통계
이 기관의 같은 분류 낙찰 39건 · 평균 낙찰률 97.11%
평균 1.8개사 참여 · 단독응찰 70%
한국공학대학교 산학협력단의 지난 SW 사업
| 구분 | 사업명 | 수요기관 | 금액 | 마감 · 게시 |
|---|---|---|---|---|
| 용역 | Ezbaro 및 RCMS 통합연계모듈 구축 용역 협상 기술80%#구축 | 한국공학대학교 산학협력단 | 7,273만원 | 11.13 D-811.02 게시 |
| 용역 | VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역 협상 기술80%#구축 | 한국공학대학교 산학협력단 | 9,091만원 | 08.27 마감08.14 게시 |
| 용역 | VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역 협상 기술80%#구축 | 한국공학대학교 산학협력단 | 9,091만원 | 08.21 마감08.11 게시 |
| 물품 | [수의시담]웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software) | 한국공학대학교 산학협력단 | 7,091만원 | 06.18 마감06.18 게시 |
| 용역 | 조기취업형계약학과인재양성센터 홈페이지 및 운영서버 유지보수 용역 | 한국공학대학교 산학협력단 | 1,909만원 | 06.19 마감06.18 게시 |
| 물품 | (재공고)웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software) | 한국공학대학교 산학협력단 | 7,091만원 | 06.18 마감06.11 게시 |
| 물품 | 웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software) | 한국공학대학교 산학협력단 | 7,091만원 | 06.10 마감06.01 게시 |
| 물품 | [수의시담]웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software) | 한국공학대학교 산학협력단 | 2,264만원 | 12.30 마감12.30 게시 |
| 물품 | [수의시담]소프트웨어_TCAD | 한국공학대학교 산학협력단 | 5,312만원 | 12.29 마감12.29 게시 |
| 물품 | (재공고)웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software) | 한국공학대학교 산학협력단 | 2,264만원 | 12.29 마감12.25 게시 |