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사전규격 › 한국공학대학교 산학협력단 › R26BD00232254

사전규격

웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)

한국공학대학교 산학협력단

본공고의견접수 마감됨

요약 한국공학대학교 산학협력단이(가) 2026-05-26에 사전규격을 공개한 사업으로, 배정예산은 7,800만원이고 의견등록 마감은 2026-05-31 23:59입니다. 본공고가 이미 나왔습니다.

본공고 결과

주식회사창공에프에이 낙찰 · 7,566만원 · 낙찰률 100.00% (2026-06-19 개찰)

본공고 보기 →

배정예산7,800만원
공개일2026-05-26
납품기한-
본공고나옴3건 연결
🔔 비슷한 공고 알림⬇ 규격서 1

사전규격 → 본공고 추적

  1. 사전규격 공개2026-05-26 13:33
  2. 의견등록 마감2026-05-31 23:59
  3. 본공고R26BK01553327-000 · 2026-06-01 · 추정 7,091만원 (-9%)
  4. 입찰마감2026-06-10 11:00
  5. 본공고R26BK01575875-000 · 2026-06-11 · 추정 7,091만원 (-9%)
  6. 입찰마감2026-06-18 11:00
  7. 본공고R26BK01589964-000 · 2026-06-18 · 추정 7,091만원 (-9%)
  8. 입찰마감2026-06-18 16:30

기존 수행사 PRO

주식회사창●●●●●2025년 낙찰 · 낙찰률 100.00%

PRO이 사업을 하던 업체를 찾았습니다업체명 전체 · 지난 이력 1건무료 가입하고 바로 보기베타 기간에는 PRO 기능이 모두 무료입니다

이 기관의 SW 사업을 따낸 업체

5곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.

낙찰 통계

이 기관의 같은 분류 낙찰 39건 · 평균 낙찰률 97.11%

PRO예상 낙찰가를 계산해 두었습니다낙찰 39건 기준 최저·최고 낙찰률과 예상 낙찰가무료 가입하고 바로 보기베타 기간에는 PRO 기능이 모두 무료입니다

평균 1.8개사 참여 · 단독응찰 70%

한국공학대학교 산학협력단의 지난 SW 사업

구분사업명수요기관금액마감 · 게시
용역VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역
협상 기술80%#구축
한국공학대학교 산학협력단9,091만원08.27 마감08.14 게시
용역VR기반 반도체 실습 콘텐츠 개발 용역
협상 기술80%#구축
한국공학대학교 산학협력단9,091만원08.21 마감08.11 게시
물품[수의시담]웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.18 마감06.18 게시
용역조기취업형계약학과인재양성센터 홈페이지 및 운영서버 유지보수 용역한국공학대학교 산학협력단1,909만원06.19 마감06.18 게시
물품(재공고)웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.18 마감06.11 게시
물품웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
한국공학대학교 산학협력단7,091만원06.10 마감06.01 게시
물품[수의시담]웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software)
한국공학대학교 산학협력단2,264만원12.30 마감12.30 게시
물품[수의시담]소프트웨어_TCAD
한국공학대학교 산학협력단5,312만원12.29 마감12.29 게시
물품(재공고)웨이퍼 검사용 이송 스테이지 소프트웨어(wafer inspection system software)
한국공학대학교 산학협력단2,264만원12.29 마감12.25 게시
용역[수의시담]전자제조 공정 오픈랩 데이터 수집 플랫폼 구축 용역한국공학대학교 산학협력단4.5억원12.22 마감12.22 게시