SW 공고 › (주)텔레칩스 › 공고 R26BK01607509-000
한눈에올해 새 공고 나옴 →
개찰 결과
유찰 (나라장터 개찰 결과 기준, 낙찰자 없음)
이 사업의 새 공고가 나왔습니다 → D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 (입찰마감 2026-07-14 16:00)
요약 (주)텔레칩스이(가) 2026-06-29에 공고한 SW 사업으로, 추정가격은 3,000만원, 입찰마감은 2026-07-10 17:00입니다. 낙찰자는 협상에 의한 낙찰자 결정(SW사업) 방식으로 정하며 기술 90점, 가격 10점 비중으로 평가합니다. 공동수급은 허용되지 않습니다. 이 기관의 SW 사업 평균 낙찰률은 97.34%입니다.
첨부 문서 핵심 PRO
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진행 일정
- 사전규격 공개2026-05-27 · 규격 보기
- 의견등록 마감2026-06-01
- 입찰공고2026-06-29 17:09
- 입찰마감2026-07-10 17:00
- 개찰2026-07-10 18:00
- 낙찰결과 미확인
기존 수행사 PRO
같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.
이 기관에서 #고도화 사업을 따낸 업체
1곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.
(주)텔레칩스 경쟁 강도
평균 1.0개사 참여 · 단독응찰 100% (1건 기준)
가격 참고 협상 계약이라 기술 90점 · 가격 10점으로 기술평가가 승부를 가릅니다 · 낙찰 통계·투찰가 분석 보기
낙찰 통계 PRO
전국 #고도화 사업 낙찰 2,873건 · 평균 낙찰률 97.34%
투찰가 분석 PRO
예정가격: 비예가
협상에 의한 계약입니다. 가격 배점은 10점이라 투찰가보다 기술평가가 승부를 가릅니다.
첨부 문서 4개
- [별표] 제안서의 평가항목 및 배점한도 (제7조 관련)((계약예규) 협상에 의한 계약체결기준).hwpx
- 260629_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.hwp
- 260629_(입찰공고문) D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서.pdf
- 최종_(사전규격)D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 공고서 과업지시서 (1).pdf
파일은 조달청 나라장터에서 바로 받습니다. 처음 한 번은 브라우저가 ‘여러 파일 다운로드 허용’을 물어볼 수 있습니다.
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