사전규격 › (주)텔레칩스 › R26BD00232945
본공고의견접수 마감됨
요약 (주)텔레칩스이(가) 2026-05-27에 사전규격을 공개한 사업으로, 배정예산은 3,300만원이고 의견등록 마감은 2026-06-01 23:59입니다. 본공고가 이미 나왔습니다.
본공고 결과
주식회사 리트빅 낙찰 · 3,300만원 · 낙찰률 100.00% (2026-07-15 개찰)
배정예산3,300만원
공개일2026-05-27
납품기한-
본공고나옴3건 연결
사전규격 → 본공고 추적
- 사전규격 공개2026-05-27 14:28
- 의견등록 마감2026-06-01 23:59
- 본공고R26BK01579937-000 · 2026-06-15 · 추정 3,000만원 (-9%)
- 입찰마감2026-06-26 14:00
- 본공고R26BK01607509-000 · 2026-06-29 · 추정 3,000만원 (-9%)
- 입찰마감2026-07-10 17:00
- 본공고R26BK01630024-000 · 2026-07-13 · 추정 3,000만원 (-9%)
- 입찰마감2026-07-14 16:00
기존 수행사 PRO
같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.
이 기관에서 #고도화 사업을 따낸 업체
1곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.
낙찰 통계
전국 #고도화 사업 낙찰 2,862건 · 평균 낙찰률 97.35%
평균 1.0개사 참여 · 단독응찰 100%
(주)텔레칩스의 지난 SW 사업
| 사업명 | 수요기관 | 금액 | 마감 · 게시 |
|---|---|---|---|
| D5-CM SoM 제품 제작 건 협상 기술90% | (주)텔레칩스 | 4,500만원 | 07.27 마감07.14 게시 |
| D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 | (주)텔레칩스 | 3,000만원 | 07.14 마감07.13 게시 |
| D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 협상 기술90%#고도화 | (주)텔레칩스 | 3,000만원 | 07.10 마감06.29 게시 |
| D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작 협상 기술90%#고도화 | (주)텔레칩스 | 3,000만원 | 06.26 마감06.15 게시 |