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사전규격 › (주)텔레칩스 › R26BD00232945

사전규격SW사업 대상#고도화

D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작

(주)텔레칩스

본공고의견접수 마감됨

요약 (주)텔레칩스이(가) 2026-05-27에 사전규격을 공개한 사업으로, 배정예산은 3,300만원이고 의견등록 마감은 2026-06-01 23:59입니다. 본공고가 이미 나왔습니다.

본공고 결과

주식회사 리트빅 낙찰 · 3,300만원 · 낙찰률 100.00% (2026-07-15 개찰)

본공고 보기 →

배정예산3,300만원
공개일2026-05-27
납품기한-
본공고나옴3건 연결
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사전규격 → 본공고 추적

  1. 사전규격 공개2026-05-27 14:28
  2. 의견등록 마감2026-06-01 23:59
  3. 본공고R26BK01579937-000 · 2026-06-15 · 추정 3,000만원 (-9%)
  4. 입찰마감2026-06-26 14:00
  5. 본공고R26BK01607509-000 · 2026-06-29 · 추정 3,000만원 (-9%)
  6. 입찰마감2026-07-10 17:00
  7. 본공고R26BK01630024-000 · 2026-07-13 · 추정 3,000만원 (-9%)
  8. 입찰마감2026-07-14 16:00

기존 수행사 PRO

같은 사업의 지난 낙찰이 없습니다같은 기관·같은 사업명으로 낙찰된 이전 사업을 찾지 못했습니다. 신규 사업이거나 사업명이 바뀌었을 수 있습니다.

이 기관에서 #고도화 사업을 따낸 업체

1곳의 업체명·낙찰 건수·낙찰률은 PRO에서 볼 수 있습니다.

낙찰 통계

전국 #고도화 사업 낙찰 2,862건 · 평균 낙찰률 97.35%

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평균 1.0개사 참여 · 단독응찰 100%

(주)텔레칩스의 지난 SW 사업

사업명수요기관금액마감 · 게시
D5-CM SoM 제품 제작 건
협상 기술90%
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D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작(주)텔레칩스3,000만원07.14 마감07.13 게시
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